分类：热沉芯片缺陷检测设备

描述：

检测精度高、准确性高、稳定性强；正反面检测，关键边测距，自动摆盘；多种尺寸规格产品的兼容检测；高效率换型，检测效率快。支持接入MES系统，实现过程管控。 可检测划伤/划痕、表面异色、表面脏污、压痕、非关键边缺损、关键边金锡凸出/毛刺、关键边塌角、缺损、金锡缺失、金锡剥离不净、图形变形、绝缘槽内金锡、镍金烧焦发花、镍金渗镀、软金脱落、铜丝、厚铜图形变形等缺陷。