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新一代人工智能(AI)检测设备专业等于品质/创新造就未来

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热沉芯片检测设备

分类:热沉芯片检测设备

描述:

检测精度高、准确性高、稳定性强;正反面检测,关键边测距,自动摆盘;多种尺寸规格产品的兼容检测;高效率换型,检测效率快。支持接入MES系统,实现过程管控。 可检测划伤/划痕、表面异色、表面脏污、压痕、非关键边缺损、关键边金锡凸出/毛刺、关键边塌角、缺损、金锡缺失、金锡剥离不净、图形变形、绝缘槽内金锡、镍金烧焦发花、镍金渗镀、软金脱落、铜丝、厚铜图形变形等缺陷。
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